
Miedzian 50 WP 50g (Oxychlorure de cuivre) – Fongicide préventif pour jardin et cultures
Convient aussi bien aux particuliers qu’aux professionnels : jardiniers, agriculteurs, paysagistes et gestionnaires d’espaces verts. Produit conforme à la réglementation en vigueur lorsqu’il est utilisé selon les recommandations de l’étiquette.
Miedzian 50 WP – Fongicide cuivre oxychlorure | 50g
Miedzian 50 WP est un fongicide de contact à base d’oxychlorure de cuivre, reconnu pour son action préventive contre de nombreuses maladies fongiques et bactériennes. Grâce à son mode d’action multi-sites, il aide à limiter les risques de résistance des pathogènes.
Maladies ciblées
Mildiou, tavelure, cloque du pêcher, chancres bactériens, alternariose et autres maladies cryptogamiques.
Où l’utiliser
Tomates, pommes de terre, vignes, arbres fruitiers, légumes et cultures maraîchères.
Composition
Oxychlorure de cuivre 50% — Formulation WP (poudre mouillable). Conditionnement : 50g
Bonnes pratiques d’application
- Diluer selon les recommandations de l’étiquette
- Appliquer de manière préventive avant les périodes à risque
- Respecter les délais avant récolte
- Éviter les applications par temps pluvieux ou venteux
Précautions
- Lire attentivement l’étiquette avant utilisation
- Tenir hors de portée des enfants
- Porter gants et lunettes de protection
- Respecter les zones proches des cours d’eau
- Toxique pour les organismes aquatiques
- Limiter les applications répétées afin d’éviter l’accumulation de cuivre dans le sol
If you have any questions, you are always welcome to contact us. We'll get back to you as soon as possible, within 24 hours on weekdays.
Shipping Information
Use this text to answer questions in as much detail as possible for your customers.
Customer Support
Use this text to answer questions in as much detail as possible for your customers.
FAQ’s
Use this text to answer questions in as much detail as possible for your customers.
Contact Us
Use this text to answer questions in as much detail as possible for your customers.
